晶门半导体有限公司-ag九游会

solomon systech（international）limited于2004年4月8日在香港联合交易所有限公司主板上市（股份编号为2878）。公司自2020年12月加入中文名称「晶门半导体有限公司」为该公司双重外文名称。

公司及其子公司（集团）是一个具有领导地位的半导体集团，提供显示器集成电路晶片（ic）及系统ag九游会的解决方案。集团採用“无晶圆厂”商业模式，专门设计、开发和销售集成电路晶片及系统ag九游会的解决方案，能于智能手机、平板电脑、电视/显示器、笔记本电脑以及其他智能产品，包括可穿戴产品、电子货架标签、医疗保健产品、智能家居产品，以及工业用设备等提供广泛的显示及触控应用。

集团拥有经验丰富的优秀设计队伍，发展自有知识产权及开发高度集成的显示ic和完整的显示系统ag九游会的解决方案，包括：移动显示驱动器ic（ddi）及触控显示驱动器ic（tddi）；on-cell及out-cell触控ic；mipi桥接ic；显示控制器ic；大型ddi；oled ddi；双稳态ddi；oled照明驱动器ic。