广西桂芯半导体科技有限公司-ag九游会

公司坐落在南宁高新区高科路九号桂芯科技园，园区总建筑面积为7万平方米，公司净化厂房面积3万平方米。依托于南宁—东盟自贸区的区位优势，公司具有国际化的生产标准，高精度的专业生产设备和高效能、高产值的生产效率、优质而全面的存储芯片制造能力。

桂芯科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，从中测、封装到成测的全套专业生产服务。具有广泛的技术积累和产品ag九游会的解决方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存储芯片的减薄、划片等工艺，以及引线框封装、fan-out ewlb、wlcsp、bump、pop、fcbga、sip封装等领先技术。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等智能化领域。

桂芯科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户与社会和谐发展，合作共赢之理念，专注存储类封装领域，致力打造华南龙头封测企业，全力打造“桂芯”品牌，争创百亿产业园。